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一、误操作类
误删除、误格式化、误分区、误克隆等；
二、破坏类
病毒分区表破坏、病毒FAT、BOOT区破坏、病毒引起的部
分DATA区破坏；
三、软件破坏类
Format、 Fdisk、 IBM-DM、PartitionMagic、 Ghost等(注！冲零或低级格式化后的硬盘将无法修复数据）；
四、硬件故障类
0磁道损坏、硬盘逻辑锁、操作时断电、硬盘芯片烧毁、软盘/光盘/硬盘无法读盘；磁盘阵列崩溃,数据库损坏
五、加密解密
Zip、 Rar、 Office文档、windows2000/XP系统密码。
六、数据修复时间： 软件故障数据恢复 1~5小时 硬件故障数据恢复 1天~2天 硬盘开盘数据恢复 1天~3天 服务器数据恢复2小时~3天 RAID0数据恢复 2小时~3天 RAID5数据恢复 2小时~3天 磁盘阵列柜数据恢复 2小时~3天
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地址:长沙市芙蓉区朝阳路后街13号
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| 富士通研究所硬盘新技术 润滑剂厚度被减小30% | | 出处：存储在线 加入时间：2006-07-26 | 日经BP/河合基伸 ◎ 2006-04-12 13:34 存储在线
存储在线 4月12日消息：富士通研究所开发出了把硬盘盘片的润滑剂厚度减至原来70％以下的技术。该技术可提高硬盘可靠性。面记录密度可达1Tbit/inch2，目标是2010年之后达到实用水平。
目前硬盘磁头与盘片间的距离约为10nm，其中润滑剂就占了2nm。为了提高记录密度，磁头需要进一步接近盘片，所以润滑剂的厚度也必须减小。
虽然使用小分子量材料的润滑剂可以做得很薄，但容易从盘片的表面蒸发掉，从而导致可靠性降低。所以需要一方面可以防止蒸发、一方面厚度又很小的材料。
此次富士通研究所开发了通过结合小分子量材料、减小厚度的“吸附基”。吸附基可结合多个小分子量分子，通过加大总分子量来防止蒸发。详细情况将在2006年5月15日东京举行的“2006年春摩擦学会议”上以《微距用新润滑剂开发》为题发表。 | | 返回列表 | | | 上一篇： | | 下一篇： |  打印此页  关闭此页 |
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