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我公司是湖南第一家拥有数据恢复硬盘维修专业设备PC3000的公司,并在合作单位拥有先进的硬件镜像设备,100级超净数据恢复实验室。与国内多家同行,多家数据恢复实验室保持密切联系,实现技术、资源共享。

一、误操作类
   误删除、误格式化、误分区、误克隆等;
二、破坏类
   病毒分区表破坏、病毒FAT、BOOT区破坏、病毒引起的部
   分DATA区破坏;
三、软件破坏类
   Format、 Fdisk、 IBM-DM、PartitionMagic、 Ghost等(注!冲零或低级格式化后的硬盘将无法修复数据);
四、硬件故障类 
   0磁道损坏、硬盘逻辑锁、操作时断电、硬盘芯片烧毁、软盘/光盘/硬盘无法读盘;磁盘阵列崩溃,数据库损坏

五、加密解密
    Zip、 Rar、 Office文档、windows2000/XP系统密码。

六、数据修复时间:        软件故障数据恢复 1~5小时  硬件故障数据恢复 1天~2天   硬盘开盘数据恢复 1天~3天  服务器数据恢复2小时~3天  RAID0数据恢复 2小时~3天 RAID5数据恢复 2小时~3天  磁盘阵列柜数据恢复 2小时~3天

    

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东芝发布新战略 欲开发SSD和HDD混合产品
出处:存储在线 加入时间:2010-05-14
东芝公司正在计划开发一个包含有NAND和传统磁盘的混合固态硬盘驱动器产品。

根据国外媒体报道,东芝在5月11日于日本发布了其NAND闪存战略。东芝表示:"硬盘和SSD的混合可以节省能源。相较HDD,混合式驱动器可以节约约百分之八十的能源。"

我们可以认为这是一种双层的设备,包括快速读取的闪存和速度较慢但拥有高容量的硬盘。访问闪存不需要磁头运动,这将节省能源。不过谁也不会想到其能够省下80%的能耗。这意味着硬盘在大部分时间内将被停转或降速。

东芝还表示,其正在考虑开发专为数据中心打造的固态硬盘(SSD),这意味着它会与STEC等厂商展开竞争。今年夏天,其将启动低于30nm的64位芯片的大规模生产。目前,东芝的工艺为32纳米芯片,其表示相同的微细加工技术可用于30nm以下工艺的产品生产过程。外界认为这一工艺可能是在29-25nm之间,甚至有可能达到24nm。

其NAND计划推出的芯片将为移动应用,高容量和高性能应用提供服务。单级单元(SLC)和部分多级单元(MLC)芯片产品将被用于高性能市场以及移动应用中。

东芝表示其也在考虑后快闪记忆体技术,其被称为BiCS(Bit Cost Scalable),也就是将存储单元进行多层次堆叠的技术。据了解,这一技术并非只是简单地一层层堆叠NAND单元,堆叠层之间还将穿插绝缘层。层中将打孔并掺入硅以支撑整个芯片。

金属层和支撑区域将组成一个闪存单元,这被东芝称为silicon-oxide-nitride-oxide-silicon(SONOS的)架构。这种产品为类似于闪存的块级寻址,而不是像相变存储器那类的字节寻址。

英特尔和Numonyx日前发布了其相变存储器堆叠技术,三星则在从NAND闪存方面赶超上来。

东芝公司表示,它会在年底前决定是否继续跟进BICS。

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